羽杰科技：晶圆切割液是一款全合成水基型润滑冷却液，具有优秀的润滑、冷却、润湿性能，能快速均匀润湿晶圆表面，高效排出微小硅粉颗粒物，提高切割效能，移除切割杂质，降低芯片切割损伤，无沥青渣形成，无硫/磷/卤素/酚/亚硝酸盐/矿物油/动物油等，不含阴阳离子物，不产生离子污染等负影响。

       应用领域：适用于各种硅晶圆、芯片、半导体等脆性材料的切削、磨削等机加工。

羽杰科技作为切割整体解决方案的供应商，旨在帮助在当今先进的制造技术和工艺中实现最佳结果。我们经过验证的切割解决方案采用特殊的精密清洁表面活性剂配制而成，不断提高质量、产量和产量，为当今的多方面晶圆切割工艺工艺的有效性和一致性提供有效和可靠的解决方案。

       专为提高切割速度和提高质量和产量而配制，使用多种精密清洁、表面活化和非离子表面活性剂，不会在晶片表面留下任何残留物。

羽杰科技芯片切割液优势：

• ●通过降低表面张力，防止切割碎屑堆积在焊盘上

• ●通过封装单个颗粒去除切割区域的硅粉尘并悬浮任何污染物，使其漂浮在晶圆表面上

• ●防止焊盘和凸块腐蚀

• ●提高球剪切强度

• ●减少切割过程中的热量和摩擦

• ●减少晶片碎裂和开裂

• ●减少静电放电 (ESD) 造成的损坏

• ●保持切割刀片清洁，延长切割刀片的切割寿命

• ●保持切割锯清洁

• ●环保安全友好，无毒

硅片切液的产品特点



　　羽杰科技硅片切割液主要用于单晶硅、多晶硅棒的金刚石砂线开方，切片工艺，具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能，切割后的硅片表面TTV小，无线痕。使用GP500可以减少硅片表面残留，清净性强，有效降低破损率，提高产品良率。

　　羽杰科技硅片切割液产品参数

项目	技术指标	检验方法
外观	淡黄色透明液体	目测
pH 值	9.5 ± 0.5	GB6144-85
消泡性（ ml ）	≤2	GB6144-85
比重（ g/ml ）	1.10 ± 0.10	比重计
表面张力（dyn/cm）	≤30	GB6144-85
贮存安定性	合 格	GB6144-85
腐蚀性	一级铸铁A级	GB6144-85
防锈性	一级铸铁A级	GB6144-85

　　【羽杰科技硅片切割液产品特性】

　　1、含有独特的化学清洗添加剂，使得切割后的硅晶片十分干净，便于切割后清洗；

　　2、优异的润滑作用，可有效防止切割过程中硅片发生脆性崩裂或者划痕产生，降低硅片的表面粗糙度和表面

　　3、翘曲度，使得所加工硅片的总厚度偏差降低；

　　4、泡沫较少，方便使用；

　　5、所有的原材料均为环保物质，切割后的废水易于处理；

　　6、独特的悬浮性，避免硅粉沉积堵塞机器管道。

 






　　【羽杰科技硅片切割液使用方法】

　　1.用1:10-1:20（切割液：水，重量比）稀释原液即为工作液。

　　2.长时间使用过程中考虑到损耗，应按比例添加原液和水。

　　3.尽量避免与其它油品混用。

　　【羽杰科技硅片切割液的包装】

　　统一包装规格，全新包装桶，5L/桶（塑胶桶）、20L/桶（塑胶桶）200L/桶（塑胶桶）。

本文标题：芯片切割液_蓝宝石切割液-羽杰科技  原文链接地址：www.fangxiuoil.com/portal/article/index/id/214.html